COMSOL Multiphysics是一款超级强大的专业的通用型3D建模软件，应用范围广泛，电气、机械、流体流动和化学应用都可以使用它。运用该软件用户就可以非常轻松地解释耦合或多物理现象，且软件提供30多种附加产品选择，满足用户的需求。
功能介绍
App开发器
1、可以通过 COMSOL 模型创建专业的 App 应用程序，提供给您机构中的所有工程和设计人员使用，极大地扩展了预定义的多物理场耦合。
2、新的求解器算法可以对复杂 CAD 装配体实现快速网格剖分和仿真，并支持带有悬挂节点的非一致性网格。
3、通过额外维度支持多尺度仿真。
4、根据导入的网格创建几何，而后可以通过实体操作进行编辑。
接口&多功能
1、通过新增的放样、圆角、倒角、中型面，以及加厚等功能，新增的设计模块扩展了现有的 CAD 操作工具箱。
2、LiveLink™ for Revit® 模块可帮助 COMSOL Multiphysics® 用户接入建筑信息模拟软件Autodesk® Revit®。
3、可通过不同求解类型的组合进行多元分析优化。
4、粒子追踪模块现已支持对粒子累积、侵蚀和刻蚀的仿真。
电气
1、新增射线光学模块使用光线表述电磁波，可用于分析电磁波长远小于模型中最小几何尺寸的系统。
2、由频率和材料控制的一键式网格剖分，可对无限元、完美匹配层(PML)以及周期性边界进行快速智能的网格剖分。
3、等离子体模块新增了多个用于仿真平衡放电的接口。
4、可通过半导体模块和波动光学模块进行光电元件仿真。
力学
1、声学模块新增了两个用于模拟高频声波或几何声学的方法：射线声学和声扩散。
2、传热模块新增模拟薄层、薄膜、杆和裂隙的功能，有效地减少对计算资源的需求。
3、可通过结构力学相关模块模拟几何非线性梁、非线性弹性材料以及关节中的弹性。
流体&化工
1、新增的代数湍流模型可以帮助实现更快的仿真：代数 y+ 和 L-VEL。
2、支持栅板和风扇中的湍流分析。
3、新增使用额外维度功能的反应颗粒床接口。
4、新增化学接口，并对反应工程接口进行升级。
